XCKU3P-1FFVB676E

Описание продукта: XCKU3P-1FFVB676E от AMD

Общее описание:

XCKU3P-1FFVB676E — это высокопроизводительный FPGA (Field Programmable Gate Array) чип от AMD, предназначенный для использования в различных приложениях, требующих высокой скорости обработки данных и гибкости конфигурации. Этот компонент входит в серию Kintex® UltraScale+™, которая известна своей эффективностью в обработке и низким энергопотреблением.

Преимущества:

• Высокая плотность логических элементов и поддержка большого количества ввода/вывода.
• Поддержка различных стандартов напряжения для удобства интеграции.
• Расширенные возможности для обработки сигналов и управления данными.
• Повышенная производительность за счет технологии UltraScale+.

Недостатки:

• Высокая стоимость по сравнению с другими FPGA меньшей производительности.
• Требует дополнительных знаний и инструментов для разработки и внедрения.

Типовое использование:

• Телекоммуникационное оборудование.
• Серверы данных и центры обработки данных.
• Промышленное оборудование.
• Аэрокосмическая и оборонная промышленность.

Рекомендации по применению:

• Использовать совместно с высококачественными компонентами питания для обеспечения стабильности работы.
• Применять эффективные методы охлаждения для предотвращения перегрева.
• Обеспечить достаточное обучение и поддержку для разработчиков, работающих с этим FPGA.

Основные технические характеристики:

• Количество логических элементов/ячеек: 355950
• Общее количество битов RAM: 31641600
• Количество ввода/вывода: 280
• Напряжение питания: 0.825V ~ 0.876V
• Температурный диапазон: 0°C ~ 100°C
• Тип монтажа: Поверхностный монтаж (Surface Mount)
• Корпус: 676-FCBGA (27x27)

Возможные аналоги:

• Поиск аналогов может быть выполнен среди других продуктов серии Kintex® UltraScale+™ или других производителей, предлагающих FPGA с похожими характеристиками.

Этот FPGA от AMD является мощным решением для разработчиков, нуждающихся в высокой производительности и гибкости для своих проектов.