M2S090TS-1FCS325I

58 080,00 ₽
Количество: в наличии (удаленный склад)
  • Точный срок поставки и актуальная стоимость будут указаны после размещения заказа
  • На сайте представлен не весь ассортимент, оставляйте заявку


Описание

M2S090TS-1FCS325I от Microchip

Общее описание

M2S090TS-1FCS325I - это системный модуль на кристалле (SoC) от компании Microchip, сочетающий в себе мощный процессор ARM® Cortex®-M3 и программируемую логическую матрицу FPGA. Данный компонент является частью серии SmartFusion®2, обеспечивающей высокую производительность и гибкость для широкого спектра приложений. Корпус компонента выполнен в форм-факторе 325-TFBGA с размерами 11x13,5 мм.

Преимущества

  • Высокая производительность. Процессор ARM® Cortex®-M3 с частотой до 166 МГц и FPGA с 90K логическими модулями обеспечивают высокую вычислительную мощность.
  • Гибкость и интеграция. Сочетание MCU и FPGA позволяет легко адаптировать устройство под специфические нужды, обеспечивая гибкость в разработке.
  • Широкий диапазон рабочих температур. Устройство может работать в диапазоне от -40°C до 100°C, что делает его подходящим для различных промышленных и коммерческих приложений.
  • Богатый набор периферийных устройств и интерфейсов. Устройство поддерживает интерфейсы CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART и USB, а также периферийные устройства DDR, PCIe и SERDES.

Недостатки

  • Сложность использования. Высокая функциональность и гибкость могут затруднить начальное освоение и разработку приложений.
  • Высокая стоимость. Мощные чипы SoC с интегрированными FPGA могут быть дороже по сравнению с аналогичными решениями без FPGA.

Типовое использование

  • Промышленная автоматика. Использование в системах управления, мониторинга и сбора данных.
  • Системы связи. Разработка и интеграция сложных коммуникационных систем.
  • Обработка сигналов. Применение в системах обработки изображений и измерительных приборах.
  • Встраиваемые системы. Различные встраиваемые решения, требующие высокой производительности и гибкости.

Рекомендации по применению

  • Этап проектирования. Изучите характеристики и возможности компонента, чтобы точно понять его потенциал и ограничения в вашем проекте.
  • Использование инструментов разработки. Воспользуйтесь фирменным программным обеспечением и сторонними инструментами для упрощения разработки и отладки.
  • Учет требований по тепловому режиму. Поскольку чип может нагреваться в процессе работы, позаботьтесь о хорошем охлаждении и вентиляции в вашей системе.

Основные технические характеристики

  • Ядро процессора: ARM® Cortex®-M3
  • Размер флэш-памяти: 512KB
  • Размер оперативной памяти (RAM): 64KB
  • Переферийные устройства: DDR, PCIe, SERDES
  • Подключение: CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • Скорость: до 166 МГц
  • Логические модули FPGA: 90K
  • Диапазон рабочих температур: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Корпус / Размер: 325-TFBGA (11x13,5 мм)

Возможные аналоги

  • Xilinx Zynq-7000. System on Chip с интегрированными ARM® процессорами и программируемыми логическими матрицами.
  • Intel Cyclone V SoC. Решение от Intel с аналогичной функциональностью.
  • Lattice ECP5. Гибкие и мощные FPGA решения от Lattice Semiconductor.

Использование M2S090TS-1FCS325I позволит вам разработать мощные и гибкие системы, соответствующие современным требованиям высокотехнологичных отраслей.

Описание товара

Упс!

Извините, но кажется, некоторые товары недоступны в выбранном количестве.

ОК