EP3C25F324I7N

39 840,00 ₽
Количество: в наличии (удаленный склад)
  • Точный срок поставки и актуальная стоимость будут указаны после размещения заказа
  • На сайте представлен не весь ассортимент, оставляйте заявку


Описание

EP3C25F324I7N от Intel

Общее описание

EP3C25F324I7N — это мощный и гибкий FPGA (Field Programmable Gate Array) из серии Cyclone® III от Intel, созданный для удовлетворения широкого спектра требований в области программируемых логических устройств. Этот FPGA чип предназначен для использования в высокоэффективных вычислительных системах, ультранизкой мощностью и экономичностью.

Преимущества

  1. Малая потребляемая мощность: Инновационная архитектура Cyclone® III позволяет значительно уменьшить энергопотребление, что делает его идеальным для мобильных и переносных устройств.
  2. Высокая производительность: Большое количество логических элементов и встроенных функциональных блоков обеспечивает отличные вычислительные возможности.
  3. Гибкость и масштабируемость: Возможность настройки и перепрограммирования для различных задач и требований проектов.
  4. Компактность: Корпус 324-FBGA (19x19) позволяет его использование в компактных устройствах с ограниченным пространством.

Недостатки

  1. Сложность разработки: Для полной реализации всех возможностей чипа требуется довольно высокий уровень знаний и опыт в проектировании FPGA.
  2. Температурные ограничения: Хотя диапазон рабочих температур достаточно широк, в экстремальных условиях могут возникнуть некоторые ограничения в работе.

Типовое использование

EP3C25F324I7N часто используется в следующих областях:

  • Цифровая обработка сигналов (DSP)
  • Системы обработки изображений и видео
  • Сети и телекоммуникации
  • Управление и автоматизация
  • Медицинское оборудование

Рекомендации по применению

  • Используйте адекватный тепловой менеджмент для обеспечения надежной работы чипа в условиях высокой производительности.
  • Активно применяйте инструменты и средства разработки от Intel для оптимизации проектирования и симуляции FPGA.

Основные технические характеристики

  • Логические элементы/ячейки: 24,624
  • Объем RAM: 608,256 бит
  • Количество I/O выводов: 215
  • Напряжение питания: 1.15В - 1.25В
  • Диапазон рабочих температур: -40°C до +100°C
  • Корпус: Surface Mount 324-BGA (19x19)

Возможные аналоги

  • XC3S250E-4FTG256C от Xilinx
  • EP2C8F256I8N от Intel

Этот FPGA идеально подходит для разработчиков, которым нужна надежная и мощная программируемая логическая матрица в компактном корпусе.

Описание товара

Упс!

Извините, но кажется, некоторые товары недоступны в выбранном количестве.

ОК