Описание компонента CY7C2163KV18-550BZXI от Infineon

Общее описание

CY7C2163KV18-550BZXI – это статическая оперативная память (SRAM) с синхронным интерфейсом QDR II+ от производителя Infineon Technologies. Этот чип памяти имеет емкость 18 Mbit и предназначен для использования в высокопроизводительных приложениях, таких как сетевые подсистемы и системы обработки данных.

Преимущества

• Высокая производительность: Обеспечивает работу на тактовых частотах до 550 МГц, что делает ее подходящей для применения в высокоскоростных системах.
• Низкая задержка: Синхронная архитектура QDR II+ обеспечивает низкое время доступа к данным.
• Надежность: Поддержка широкого диапазона рабочих температур от –40°C до +85°C.

Недостатки

• Энергопотребление: Высокая производительность может потребовать повышенного потребления энергии.
• Стоимость: Передовые характеристики могут отразиться на стоимости компонента.

Типовое использование

• Сетевое оборудование: Компонент часто используется в маршрутизаторах, коммутаторах и других устройствах для обработки больших объемов данных.
• Системы обработки данных: Походит для высокопроизводительных вычислительных систем, включая сервера и дата-центры.
• Телекоммуникации: Применяется в телекоммуникационных узлах и базовых станциях.

Рекомендации по применению

• Правильное охлаждение: Учитывая высокую рабочую частоту и возможное энергопотребление, обеспечьте адекватное охлаждение для поддержания стабильной работы.
• Правильное питание: Убедитесь, что напряжение питания находится в диапазоне от 1.7В до 1.9В.
• Поверхностный монтаж: Поскольку чип представлен в корпусе 165-FBGA, требуется использование соответствующего оборудования для поверхностного монтажа.

Основные технические характеристики

• Тип памяти: Volatile (энергозависимая)
• Формат памяти: SRAM - Synchronous, QDR II+
• Емкость памяти: 18 Mbit
• Организация памяти: 1M x 18
• Интерфейс: Parallel
• Тактовая частота: до 550 МГц
• Диапазон напряжения питания: 1.7В ~ 1.9В
• Рабочая температура: от –40°C до +85°C
• Монтаж: Surface Mount (поверхностный монтаж)
• Корпус: 165-FBGA (13x15)

Возможные аналоги

• CY7C2263KV18-550BZXI: Увеличенная емкость в 36 Mbit с аналогичными характеристиками.
• IDT 71V67703S133BFI8: Аналогичный чип от Integrated Device Technology с емкостью 16 Mbit.
• IS61WV51216BLL-10TLI: Чип от ISSI с емкостью 8 Mbit, более подходящий для менее требовательных приложений.

Применение CY7C2163KV18-550BZXI обеспечит высокую производительность и надежность в системах, требующих быстрой и эффективной обработки больших объемов данных.